全自動(dòng)焊錫機(jī)在應(yīng)用全過(guò)程中電焊焊接欠佳難題歸納

但因外型的要素而仍不可以被接納。導(dǎo)致的緣故為：

1.板材自身現(xiàn)有殘余物，消化吸收了助焊劑，再經(jīng)焊錫及清理，就產(chǎn)生白色殘余物。在焊錫前維持基板無(wú)殘余物是很重要的。

2.積多層板的風(fēng)干不善，有時(shí)候會(huì)發(fā)覺(jué)某一批基板，一直有白色殘余物難題，而應(yīng)用一下批基板時(shí)，難題又全自動(dòng)消退。由于此類(lèi)緣故而導(dǎo)致的白色殘余物一般能夠有機(jī)溶劑清理整潔。

3.銅面空氣氧化避免 劑之秘方兼容問(wèn)題。在銅控制面板上一定有銅面空氣氧化避免 劑，此為基板生產(chǎn)廠擦抹。過(guò)去銅面空氣氧化避免 全是松脂為關(guān)鍵原材料，但在焊錫全過(guò)程卻有應(yīng)用水溶助焊劑者。因而在裝配流水線上清理后的基板就展現(xiàn)白色的松脂殘余物。若在清理全過(guò)程加一鹵化劑便可處理此難題。現(xiàn)階段亦現(xiàn)有水有機(jī)溶劑銅面空氣氧化避免 劑。

4.基板生產(chǎn)制造時(shí)各類(lèi)工藝操縱不善，使基板霉變。

5.應(yīng)用過(guò)舊的助焊劑，消化吸收了空氣中水分，而在焊錫全過(guò)程后產(chǎn)生白色殘余的水跡。

6.基板在應(yīng)用松脂助焊劑時(shí)，焊錫之后時(shí)間滯留很久才清理，以至不容易清洗，盡可能減少焊錫與清理中間的時(shí)間延遲，將可改進(jìn)此狀況。

7.清理基板的有機(jī)溶劑中水份成分過(guò)少，消化吸收了有機(jī)溶劑中的IPA成分部分囤積，減少清理工作能力。解決方案為適度的除去有機(jī)溶劑中水分，如應(yīng)用水分離設(shè)備或置消化吸收水分的原材料于分離設(shè)備中等水平。

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